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2019世界人工智能大会芯片墙企业及产品介绍

字号+ 作者:都市在线 来源:未知 2019-08-27 18:13 我要评论( )

东方都市网( 上海 )8月29日,2019世界人工智能大会将在 上海 开幕。作为本次大会的重点之一,由各个企业带来的人工智能技术、产品的展示可以说是亮点纷呈。 在

  东方都市网(上海)8月29日,2019世界人工智能大会将在上海开幕。作为本次大会的重点之一,由各个企业带来的人工智能技术、产品的展示可以说是亮点纷呈。

  在智能核芯展示区,将汇聚许多优秀的人工智能芯片企业,展示最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。在大会期间,芯片展示区将通过芯片墙的呈现形式,展示各大芯片企业其自主研发的最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。

  华为

  麒麟810

  麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片,实现卓越的AI能效,为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程,创新设计2+6大小核架构,升级全新系统级AI调频调度技术,实现卓越性能。升级Mali-G52 GPU,支持Kirin Gaming+技术,游戏实力全面升级。拍照方面,麒麟810实现ISP能和算法双提升,带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外,麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力,支持双卡双VoLTE,在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。

  搭载麒麟810的华为Nova 5和荣耀9X已经发布上市,芯片新智能与手机新势力之间的强强联合将带来更多惊喜。"

  麒麟980

  麒麟980是华为卓越人工智能手机芯片,是目前全球最领先的手机SoC。麒麟980在业内最早商用TSMC 7nm工艺,首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用,首商用Mali-G76 GPU,实现业界最优性能与能效;首搭载双核NPU,实现业界最高端侧AI算力,全面开启智慧生活;全球率先支持LTE Cat.21,实现业界最快峰值下载速率1.4Gbps,为用户在全场景下带来稳定极速的移动联接体验。

  搭载麒麟980的华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀20、华为P30系列、Nova 5 Pro等手机已全面上市,为广大消费者带来更丰富、更强大、更智慧的AI手机使用体验。同时,华为全新推出HiAI 2.0,带来更强劲的AI算力,提供更丰富的接口、算子和简单易用的开发工具包,携手广大开发者及合作伙伴,共同创造更智慧的美好未来。

  昇腾310

  昇腾310是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器, 采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS, 半精度性能达到8TFLOPS。

  芯片设计充分考虑边缘场景的性能,成本和功耗等因素,致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构, 针对深度学习的计算负载做了高度优化, 大幅提高计算效率,确保在有限的功耗条件下高算力的输出.芯片采用主流的LPDDR4接口,同时内置了8个CPU核以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等, 从全系统视角进行芯片设计, 进而达成系统成本最优。 该芯片可以被广泛应用于智能安防, 辅助驾驶, 机器人, 智能新零售和数据中心等场景。

  华为昇腾910AI处理器

  昇腾910处理器采用创新的华为自研达芬奇架构,针对AI运算特征而设计,通过3D Cube来提升矩阵乘加的运算效率,支持多种混合精度计算及业界主流AI框架,提供256TFLOPS FP16的超强算力,实现业界最大单芯片计算密度,可用于大规模训练、AI超算集群等场景。

  地平线

  地平线边缘人工智能视觉处理器-征程/旭日

  基于自主研发的人工智能专用计算架构BPU,地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器——面向智能驾驶的“征程”系列处理器和面向AIoT的“旭日”系列处理器,并已大规模商用。

  此外,搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能处理器现已流片成功,并拿下多个车厂前装项目。

  基于自主研发的AI芯片,地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

  高通

  Qualcomm骁龙855移动平台

  我们第四代终端侧 AI 引擎是面向拍摄、语音、XR 和游戏的终极私人助理,打造更加智能、快速和安全的体验。第四代终端侧 AI 引擎充分利用所有内核,其能力是前代产品的 3 倍,带来卓越的终端侧 AI 功能。

  Qualcomm致力于发明移动基础科技,从根本上改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,Qualcomm的发明开启了移动互联时代;今天,Qualcomm发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。5G时代已经开启,Qualcomm始终位于无线通信科技变革的中心,为创新的未来奠定根基。在AI领域,Qualcomm的战略是将领先的5G连接与其AI研发相结合,以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。目前,Qualcomm已支持完整的从云到端的AI解决方案,并与多家领先的中国AI软件开发商、云服务供应商和终端厂商建立了坚实的合作关系,打造最广泛的AI生态圈。

  寒武纪

  思元270

  思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8);同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

  寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破,思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。

  平头哥

  玄铁910

  玄铁910是一款高性能CPU IP Core,为高性能边缘计算芯片提供计算核心,可应用于机器视觉、人工智能、5G、边缘服务器、网络通信等领域。玄铁910是多核64位处理器,采用RISC-V架构,并扩展了百余条指令,设计有AI增强的向量计算引擎。性能方面,玄铁910最高支持16核心,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,单核性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。玄铁910配有完整、稳定的商业软件,涵盖编译器、集成开发工具、Linux操作系统、AI算法库与部署工具等。

  依图

  求索(questcore™)

  求索(questcore™)是全球首款云端视觉AI芯片,由依图科技与ThinkForce联合打造,基于全球领先人工智能算法,旨在提升智能密度,是目前性价比最高的云端AI推理芯片。单芯片支持50路高清视频实时全解析,AI计算能效比是市面上最先进GPU方案的5-10倍。

  求索基于拥有自主知识产权的ManyCore™ 架构,采用16nm FinFET工艺,是一颗具有完整端到端业务处理能力的异构运算处理器,作为服务器芯片独立可用,不依赖 Intel X86 CPU,特有的灵活架构能兼顾云端和边缘的视觉推理需求。

  求索依托依图世界领先的视觉算法,可用于人脸识别、视频结构化、轨迹追踪等多种实时智能视频分析任务。基于求索构建的智能视频解析系统,将原本需要16台机柜的方案压缩到1台,使数据中心整体建设费用投入减少50%,运维成本降低80%,能实现一台机柜驱动一座城市的视频流实时分析,让10万路智能视频解析成标配,50万路成现实,创新城市管理与建设思路,为智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行业大规模应用落地和普及奠定了坚实的基础。

  紫光展锐

  虎贲T710

  紫光展锐虎贲T710是紫光展锐新一代AI芯片平台,八核架构,由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75以及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成,GPU采用IMG PowerVR GM 9446。

  虎贲T710拥有在人工智能AI、安全性、连接、性能、功耗五大领域的突出优势。通过更强的AI算力,虎贲T710可实现丰富的AI应用,为图片和视频的拍摄、AR/VR游戏等应用带来更加优异的体验。

  通过芯片墙的呈现形式,将联合展示移动芯片平台、云端智能芯片、嵌入式人工智能视觉芯片、物联网AI芯片、深度学习专用计算加速芯片、边缘智能处理SoC芯片等,从而展示我国人工智能芯片行业的蓬勃发展态势及巨大的发展潜能。随着2019世界人工智能大会的脚步越来越近,优秀的人工智能芯片企业展商也慢慢揭开了神秘面纱,更多芯片产品的展示及应用,还需现场体验才能身临其境感受。来源:世界人工智能大会官网

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